深圳超越4亿元支撑要害技能研制多家公司芯片项目当选
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浏览次数:21   发表日期:2021-11-28 03:13:51   来源:环球体育app下载地址

  日前,深圳市科创委对2022年技能攻关面上项目拟赞助项目进行了公示,205个项目拟获得总计44474万元赞助。其间,奥比中光、比亚迪半导体等公司申报的19个芯片类项目当选。

  公示内容显现,深圳本次拟赞助的205个项目中,共有19个项目与芯片直接相关。其间包含比亚迪半导体股份有限公司的“面向新动力车的电池办理体系操控器芯片要害技能研制”、敦泰科技(深圳)有限公司的“面向主动笔的柔性OLED触控芯片要害技能研制”、深圳市远望谷信息技能股份有限公司的“铁路机车车辆闸瓦(闸片)磨耗智能传感芯片检测要害技能研制”等。

  据悉,此次赞助是依据《深圳市科技计划项目办理办法》《深圳市科技研制资金办理办法》《深圳市技能攻关专项办理办法》等有关规定作出的。本年6月,深圳市科创委安排2022年技能攻关面上项目网上请求,要点环绕新一代电子信息、高端制作配备等要点范畴,对其间着力打破工业开展要害技能和要害零部件等的技能攻关面上项目予以赞助。

  205个拟赞助项目掩盖了电子信息、生物环境、智能配备、资料动力四大范畴,其间电子信息范畴的攻关项目最为会集,达89个,占比高达43%。补助金额最少为100万,最多为300万。

  据笔者核算,在与芯片相关的19个项目中,奥比中光科技集团股份有限公司的“成像光谱芯片要害技能研制”、芯海科技(深圳)股份有限公司的“面向工业物联网的高精度高牢靠模仿前端芯片要害技能研制”、深圳市易飞扬通讯技能有限公司的“板上共装光学(CPO)硅光模块及其要害芯片研制”等项目拟获300万元赞助。

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  11月25日江丰电子在投资者互动渠道上表明,现在公司的靶材产品能够使用于第三代半导体与IGBT芯片出产。资料显现,江丰电子从事高纯溅射靶材的研制、出产和销售业务。其首要产品包含铝靶、钛靶及钛环、钽靶及钽环等。其研制出产的超高纯金属溅射靶材填补了我国在该范畴的空白,完毕了产品依靠进口的前史,满意了国内企业不断扩大的商场需求,并成功获得世界一流芯片制作厂商的认证,在全球先端技能超大规模集成电路制作范畴批量使用,成为电子资料范畴成功参加世界商场竞赛的我国力量。2015年该公司被国家知识产权局评为“国家知识产权优势企业”,并获得“浙江省技能创造一等奖”荣誉。2019年,该公司专利名列“我国企业专利500强榜单第74位”,并获得“浙江省专利

  11月25日,摩尔线亿元A轮融资,由上海国盛本钱、五源本钱、中银世界旗下渤海中盛基金联合领投,建银世界、前海母基金、招商证券和湖北高质量开展工业基金等9家闻名组织联合参投。所筹资金将要点用于首颗GPU芯片的批量出产与制作、GPU SOC相关联的IP研制、以及国产GPU生态体系的拓宽等。一起,发布其首颗国产全功能GPU芯片按期研制成功。摩尔线月,致力于构建视觉核算及人工智能范畴核算渠道,研制全球抢先的自主立异知识产权GPU,助力我国树立本乡高性能核算生态体系;其具有完好的规划现代全功能GPU体系结构的软硬件规划团队,芯片内置自主研制的3D图形核算核芯、AI练习与推理核算核芯、高性能并行核算核芯

  据36氪音讯,上海显耀显现科技有限公司(以下简称“显耀显现”)已完成数亿元A轮融资,由同创伟业领投,融资资金将用于针对AR使用范畴的Micro LED微显现芯片研制与量产。显耀显现成立于2015年,不同于市道大多数“巨量搬运”技能计划,其自创混合集成电路专利技能在晶元级制备微显现器材,专心于研制出产0.5英寸以下微显现屏;首要供给近眼显现AR、MR、昂首显现、微型投影仪3D打印曝光等使用的产品和解决计划。该公司致力于MicroLED芯片和面板的研制及出产,产品具有高光效、高亮度、高帧频、高牢靠性、低成本、体积小等各方面优势,是下一代新式信息显现产品的不可或缺的中心部件,产品可掩盖70%的近眼显现使用商场,已协作客户包含全球多家

  11月25日,北京君正承受组织调研时表明,现在看智能视频芯片、部分存储芯片、模仿芯片等供应链依旧比较严重。咱们在努力争取更多的产能来确保客户的需求。价格方面来看,消费类商场的芯片价格有松动痕迹,但职业商场的芯片价格依然比较稳定。ISSI方面,北京君正指出,本年ISSI产能比较缺的是SRAM、Flash和Analog产品线,下一年产能估计会有所提高。DRAM即使本年,产能一向也是比较好的,下一年DRAM产品的成长性首要取决于商场状况,产能不太会是问题。公司和职业客户有着长时间的协作关系,客户粘性高,公司产品具有高品质、高牢靠性的特色,公司对客户的服务支撑较好,全体来看ISSI的竞赛优势仍是很强的。北京君正模仿产品首要包含LED

  近来,国星光电在承受投资者调研时表明,公司聚集Mini/Micro LED超高清显现范畴, 继续推出有中心竞赛力的产品系列:Mini LED方面,公司研制掩盖了Mini直显P0.4到P0.9全系列产品,其间 Mini LED P0.4系列产品为全球首发,选用首创 20in1 封装方法,是现在全球封装密度最高的Mini产品;Mini背光方面,公司储藏Mini POB、Mini COB、Mini COG三大技能道路,可满意不同客户定制化需求。Micro LED方面,国星光电发挥子公司国星半导体与本部上下游联动优势,巨量搬运工艺获得打破性发展,产品良率高,一起国星半导体已开发了面向于P0.3距离及面向P0.1距离的Micro LED芯片

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